联发科芯片组在Android领域仅次于高通SoC的日子可能即将结束，因为其Dimensity芯片组的范围近年来取得了令人难以置信的增长。事实上，联发科的最新旗舰产品天玑9000最近被发现在基准测试中高于高通的Snapdragon8Gen1，其得分甚至可以与苹果的A15芯片相媲美。

由IceUniverse在Twitter上分享的一张天玑9000在GeekBench5上的截图显示了其令人印象深刻的1309单核和4546多核分数。相比之下，骁龙8Gen1之前在同一GeekBench5基准测试中的单核得分为1231，多核得分为3752。

此外，天玑9000的得分甚至几乎与苹果iPhone14系列上的A15芯片相当。不过，在GeekBench5上的A15排名依然更胜一筹，单核成绩为1734，多核成绩为4818。

屏幕截图中运行天玑9000芯片的设备也是一个谜，列表中仅说明其代号为“小米22011211C”。许多人猜测这实际上是即将推出的RedmiK50Pro+。

如果猜测属实，那么考虑到小米红米系列的价格远低于配备骁龙8Gen1的智能手机，这将更加令人印象深刻。事实上，IceUniverse甚至暗示了这一事实，称基准列表中的设备价格约为RM2100，而搭载Snapdragon8Gen1的Android旗舰产品的价格约为RM4200+。

但是，请注意，永远不要使用基准分数来衡量设备的实际性能，因此请谨慎对待这些信息。尽管如此，它确实展示了天玑9000的原始力量，并且在联发科和高通相互推动的情况下，它肯定会让我们最终用户受益。