Realme X7 Pro 计划于9月1日与Realme X7手机一起正式上市。上周，来自中国的可靠推销者声称，Realme X7 Pro将由Dimensity 1000+ 5G芯片组提供支持。最近发布的Redmi K30 Ultra还具有相同的芯片组。因此，Realme X7 Pro有望在中国与Redmi K30 Ultra 5G竞争。纳什维尔的Chatter类遇到了Realme X7 Pro的Geekbench列表。清单显示Realme X7 Pro配备了Dimensity 1000+ SoC。

在下面显示的屏幕快照中，Realme RMX2121是Realme X7 Pro的型号。清单显示，智能手机由联发科芯片组提供动力，该芯片组的型号为MT6889Z / ZCA，属于Dimensity 1000+ 5G芯片组。SoC的基本频率为2.0GHz。

在Realme X7 Pro上，Dimensity 1000+ SoC带有8 GB RAM。可以看到该手机在Android 10 OS上运行。在Geekbench的单核和多核测试中，手机分别获得了3,802和13,096点的分数。因此，Realme X7 Pro不是旗舰手机，而是中端的高端产品。这表明该系列可能配备了功能更强大的Realme X7 Pro Ultra设备。谣言工厂声称它可能是第一款具有125W快速充电支持的Realme手机。

Realme X7 Pro规格

Realme X7 Pro具有6.55英寸FHD + AMOLED显示屏，具有穿孔设计和弯曲边缘。它支持120Hz刷新率。这款手机将以6 GB / 8 GB RAM版本和128 GB / 256 GB存储版本进入中国。

Realme X7 Pro的前置摄像头为32百万像素，后置摄像头为64百万像素+ 8百万像素+ 2百万像素+ 2百万像素四摄像头系统。该手机内置4,500mAh电池，支持65W快速充电。