英特尔发布了一篇博客文章，关注即将推出的莱克菲尔德混合CPU。英特尔将这些处理器称为混合CPU，它们使用英特尔的Foveros 3D堆栈技术，将省电的“Tremont”内核与可扩展的10nm“Sunny Cove”内核混合在一起。微软Surface Neo、三星和联想等设计的设备预计将于今年晚些时候开始封装英特尔Lakefield处理器。

过去，我们看到过各种关于英特尔Foveros技术的新闻发布。我们首先报道了在2018年12月的英特尔架构日演讲中提到了这一点。当时，英特尔预测我们将在2019年下半年看到第一款Foveros产品.总之，Foveros 3D超越了单片芯片设计，超越了EMIB。2D集成实现3D集成——对于更高密度的fopr处理器，“SoC可以完全重新架构”。

在最新的博客文章中，英特尔将Foveros描述为对喜欢外行的人的甜蜜待遇，具体如下：“考虑将芯片设计为分层蛋糕(1 mm厚的分层蛋糕)，而不是采用更传统的煎饼设计的芯片。”此外，“煎饼糊”允许技术IP块与各种内存和I/O元素混合。

目前，Lakefield芯片似乎正在接受多个英特尔合作伙伴的测试，将Tremont和Sunny Cove内核混合成4 1配置。根据英特尔的说法，这可以“在需要时提高生产效率，在不需要时提高功耗效率，以延长电池寿命”。是的——这意味着我们知道的第一款莱克菲尔德芯片是5C/5T处理器。

巧合的是，Twitter的Tum Apisak注意到，Lakefield芯片仅在几周前才出现在在线UserBenchmark数据库中(见上图截图)。数据库中出现三星品牌设备，其ID为SAMSUNG_NP_767XCL。设备搭载英特尔酷睿i5-L16G7，配备5C/5T。它可能是英特尔在关于莱克菲尔德的新博客中提到的三星Galaxy Book S的版本。根据从UserBenchmark提取的数据，该芯片目前运行在1.4 GHz的基本时钟上，此时是1.75 GHz的Turbo.当然，这可能不代表英特尔或三星的运输产品。